2021年10月15日-16日，“2021中国汽车供应链大会”在重庆举办，以“补短铸长、融合创新——构建中国汽车供应链新生态”为主题，促进产业交流与互动，共同谋求行业发展。
10月16日，在“汽车‘芯片自由’新进展”主题论坛上，来自行业协会、长安汽车、地平线的各位大佬发表了自己的看法。
中国汽车工业协会副秘书长刘宏表示，据了解每辆汽车中半导体的价值已经从2010年的300美元增长到2020年的475美元，预计到2030年将达到600美元，单车半导体价值增长速度较快，增长潜力巨大，特别是纯电动汽车的单车半导体是传统汽车的5—6倍，从产业发展和趋势来看汽车电动化、智能化网联化发展必然给汽车芯片带来极大机遇，也给汽车芯片需求量带来巨大增长，希望芯片行业的同仁给予汽车行业更多的关注和重视。
芯片行业的发展支撑汽车行业产业创新，汽车产业的浪潮促进半导体产业的技术提升，智能网联、新能源等技术的应用和发展传递了市场对汽车半导体产业链的新需求，汽车行业与半导体行业形成高度互动，互为产业转型升级的助推器。
当前，我国汽车半导体产业还比较薄弱，在控制类芯片等方面国内企业涉足较晚，在满足应用条件的基础上汽车行业愿意使用国产芯片，我们应当打通应用断点，突破协同难点，逐步加大国产芯片使用度，扩大占有率
胡伟武: 核心技术产业只能在试错中发展，高复杂系统只能在试错中演进
龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武：
核心技术产业只能在试错中发展，高复杂系统只能在试错中演进。改革开放40年来绕过去的山头：发动机、CPU、高端控制系统、精密仪器。高复杂系统影响质量和性能的因素非常多，子系统之间的关系非常复杂，如大脑，核心技术产品的难点不在科学原理，而在于工程细节的完善。
如汽车发动机，一般人把复杂系统分几个模块，分解到头了我们就清楚了，大脑里怎么分模块，分解到神经原，复杂系统的相互关系不在每个模块本身。核心技术产品的难点不在科学原理，我们也能做三高实验，高海拔、高湿度、高温度，但没用，我造一百台车跑高速没有问题，但是没有科学原理保证一百台车没有问题，也不能保证一年不出问题，十年不出问题，那就发现问题就改，所以时间是核心技术产品最重要的门槛，试错需要时间。三六产品有钱就能做，中国人民已经做透了。二流产品有钱+有手艺人才才能做，目前正在大力发展。一流产品有线+有手艺(人才）+长期积累才能做，就像养孩子。我认为汽车发动机就是孩子，你不光把孩子养大还需要到社会中历练，难的是他没有历练的机会。
关于汽车电子讲点体会，分成电子控制装置和车载汽车电子装置，控制装置要求很高，刚才听刘秘书长讲话，我想起2006年做高级专家时真的想做电子，我们找一汽上汽，后来说汽车电子有几种，车身控制电子控制雨刷的，汽车电子控制装置对可靠性要求高，自助化研发周期长，就说ECU芯片功能上不复杂，龙芯团队研制出ECU芯片样片需要1—2年时间都简单，难的是需要与应用磨合、结合发现的问题改进并达到小批量需要3—5年，资本不会让你5年8年还一个芯片没有产还是赔钱的，如果专做这个芯片肯定是赔钱的，关键是应用试错迭代，因为有一些问题只有在一定规模、较长时间的应用中才能发现。龙芯将联合合作伙伴以发动机控制的ECU作为切入点，两颗心脏的结合部，发动机是工业心脏，还有CPU把他们结合在一起，龙芯CPU长期支持高可靠应用场景，有的比汽车电子可靠性要求高。
这个事情撸起袖子加油干+耐着性子坚持干。高复杂系统能力建设需要以30年为周期，像乌里扬诺夫斯克航母1992年拆解，新航母计划2030年服役。有没有办法避免上述耗时的多轮试错，不用爬楼梯，一步就上楼呢？我们进行了各种尝试：造不如买、市场换技术、研不如买、弯道超车，时间是创新的第四个变量：创新等于体制机制、人才、经费、时间。发展核心技术只有一步一个脚印地追赶，不要幻想弯道超车，在不断试错中改进是复杂系统创新的必要过程，好的体制机制及更多的经费可以加速试错迭代，但不能取代试错迭代。浮躁会让我们的产业发展走入误区，反而发展更慢。
两弹一星的先辈和几亿农民工靠的都是“5+2”，“白+黑”的直道追赶，我们今天也没有取巧的理由，有些表面上的直道是更弯的弯道。
徐健：汽车智能芯片助力，共建供应链新生态
随着新能源和智能化的驱动，汽车芯片在整车供应链的重要性将日益凸显，我们在汽车半导体当中，在数字芯片领域再到计算级的芯片，还有MCU的控制芯片，在芯片整车当中发挥不同的作用，从一辆汽车当中三、五百片的芯片再到新能源智能汽车五、六百片的芯片，这么大的数量。这个过程当中SOC芯片更加体现了集成和丰富的程度，随着智能化的到来，因为智能汽车是软件定义汽车，软件是写在芯片之上，所以在汽车供应链当中的重要性逐渐的凸显出来。
自动驾驶数据量的高度增长对AI算力提出了大量的需求，从L2到L3到L4的发展过程当中，可以看到数据量在呈现数量级的变化，对整个算力的要求也在不断的增长，可以预计到到L4以上可以到400多T算力的需求，本质的来源来于芯片对传感器大量的部署，对于感知和计算提出了更高的要求。这个时候对于AI的算力，那么他的需求显得尤为迫切。
现在的缺芯芯片不自由主要是MCU的缺货，已经成为行业的共识，1—8月份整车市场因为芯片缺芯影响的销量是240万辆，在中国占到了市场的15%，从另外一个角度来说芯片原厂的成本就上涨了17%，因素是全方面的，从一个点可以看到在台积电芯片代工的收入当中，汽车芯片占的比例不到10%，一个方面是供给端能力不足，另一方面是需求的增加，这是整体对芯片行业目前状态的影响。
对未来芯片供应应该采取什么样的解决之道，我们认为最根本的还是建立共建汽车芯片供应链新生态，从传统产业链垂直整合的模式，从OEM到Tier1再到Tier2再到Tier3，这个模式没有办法应对今天的挑战，在未来将形成融合网状的组织，所有的OEM还有Tier1，还有芯片公司和软件公司大家形成一个圆桌式的创新，共同应对消费者对于今天智能汽车功能上，安全上全方位的要求升级。
汽车芯片里面如何构建供应链新生态，从地平线的实践和我们的观察来看，我们觉得有三方面的要素是尤为重要，第一是产品，第二是推动它的应用，第三就是合作共赢。
整个供应链新生态需要靠应用，因为好的产品都是在市场中应用出来的，好的产品当然是研发出来的但是更重要的是在应用当中产生的，比如说像在手机芯片当中华为的麒麟芯片，当然研发时间很长，但是很短时间走向市场，能够成为全球十大芯片公司，跟它在华为手机上的量产应用密切相关，只有在量产当中才能逐渐的去迭代，去找到验证，然后去优化设计自己的产品。
地平线是现在唯一实现车规级AI芯片前装量产的公司，征程系列芯片从2020年第一款长安汽车上面的芯片量产到今天已经实现了50万片的出货，目前有14个以上的车企，再到40个以上的前装量产的项目，这些所有的项目也在不断的交付完成。
征程2芯片首发量产是去年在长安的UNI—T上，征程3是在今年5月份2021款理想one上，都成为了爆款的车型，我们也感到非常的自豪，我们一些智能化的能力能够跟车企一起打造好的产品功能体验。7月29日最新发布的征程5也受到了业界的广泛关注，是业界第一颗高算力的，有过量产经验的车规级AI芯片。地平线宣布与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、岚图汽车众多汽车厂商达成征程5芯片首发量产合作意向，并与理想汽车达成基于征程5的预研合作，加快推动高等级自动驾驶功能的普及上车。
实现“芯片自由”最根本的是要加强战略协同，共建供应链新生态，首先大家要认识到这个时代是合作大于竞争的时代，大家遇到的智能汽车的浪潮，每一家公司可以做的事情还有很多，我们如何来发挥好自己的优势，实现优势的互补，形成一个产品研发的拼图，如何能够推动行业构建标准，如何能够跟整车企业一起携手一起协同创新、联合研发，要打破边界，就像早上有位领导提到的打通断点，突破难点，才是整个行业共同努力的方向，只有这样才能够更好的去实现芯片自由的美好愿景。
重庆长安汽车股份有限公司副总裁杨大勇
杨大勇：刚才叶秘提到当前产业链面临的挑战和困难，实话跟大家说，昨天晚上才出差回来，去找芯片去了，刚从上海回来，我几乎每个月都要去一趟，在那儿待上一周的时间，因为之前很多领导和嘉宾都谈到了关于现在缺芯少电的话题，这都是每个企业的痛点，今天我们谈的是供应链大会，现在供应出问题了，所以这个链就有可能会断掉，因此对长安汽车来讲当下供应链保供的问题是当下很大的挑战，特别是芯片，其实这一次出去我感觉情况还不是特别的乐观，今年的四季度不会在芯片上有太大的改善，这种情况可能会持续到明年年中的情况，所以这个挑战还是非常大的。受芯片的影响我们今年无论是产销量还是收入等方面都影响了15%左右，这一块的挑战非常大。目前针对这种挑战我们也是积极开展了应对的措施，最主要还是要进行替代，避免长期芯片的问题对我们产生中长期的影响，除了替代以外，也积极和芯片供应商展开对话，并签署战略协议，为中长期产能供应提供保障。 这一块是当下比较挑战的话题。
第二，大宗原材料的涨价，实际上不管缺芯也好还是大宗原材料的涨价也好，压缩了主机厂的利润空间，今年到目前为止因为大宗原材料的涨价带给我们的单车成本涨了2、3千块钱，挑战也不小。针对大宗原材料涨价也采取了一系列的措施，便宜的车少卖点，多卖一点贵的车，推动技术进步来实现成本的下降。刚才所讲的措施都是应急性的措施，但是这两件事，特别是芯片的保供问题，带给了我们企业很多的思考，我们对于下一步企业的供应链发展，供应链的商业模式，运营模式该如何来重新调整，我们展开了系统的评估。未来至少长安汽车的供应链管理可能会和过去不一样，不排除我们会加大国产化的进程，甚至会加大部分零部件自主化的进程，来共同的携手国内零部件企业来展开替代，当下是一个阵痛期，过了这个阵痛期的话国内整车厂供应链的管理更加的成熟，更加适应未来的发展。
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